3月23日消息，据韩国媒体报道，三星正与谷歌、微软等科技巨头签署多年期内存长期供货协议，以锁定未来产能。 当前超大规模云厂商对HBM的需求增速，已远超基础设施扩张节奏。谷歌TPU、微软Maia、Meta MTIA等自研ASIC芯片在推理部署阶段，

均需确保高带宽内存的稳定供应。 据EBN援引消息称，若此类长约顺利落地，三星电子将获得明确的长期需求预期，进而加快产能扩张，并避免以往因库存积压引发的价格暴跌。 这一趋势意味着，存储厂商正将未来产能优先投向利润更高的AI与HBM领域；同时，长期合约锁定了现货价格区间，

消费级DRAM的短缺缓解时间将大幅延后。 此前行业普遍预计内存供应紧张局面将在2027年中有所缓和，但在新一轮长约模式下，这一预期已不再成立。 数据显示，2025年DDR5价格较年初涨幅已超50%，而HBM3E溢价更是达到普通DRAM的5至7倍。 三星、美光等厂商通过长约锁定需求，实质上是将投资风险转移至下游，同时在AI产业周期内实现利润最大化。 此类合约通常包含3至5年的固定采购承诺，价格挂钩现货指数并设有底价保护。对消费市场而言，未来新增产能将大量流向AI领域，

普通用户的内存升级成本短期内难以回落。