3月16日消息，台积电2025年以**70%市占率**稳居全球晶圆代工龙头，先进工艺持续领跑。目前其2nm已实现量产，1nm工艺也已进入规划阶段。 推进1nm制程，园区土地是首要前提。据最新消息，总面积达531公顷的台南沙仑园区将于今年4月进入二期环评，预计2027年Q3完成终审，

之后即可交付台积电建厂，初期用地规模至少200公顷。· N2（2nm）：2024年底量产，2025年由苹果、AMD等规模商用
· A16（1.6nm）：NVIDIA费曼GPU首发，2025年底试产，2027年量产
· A14（1.4nm）：升级第二代GAA结构与背面供电，预计2028年推出
· A10（1nm）：规划2030年面世，为台积电首个埃米级工艺 尽管Intel 20A抢先使用“埃米”概念，但业内认为其并未真正进入1nm以下区间。台积电1nm技术细节尚未公布，传闻将从GAA升级至CFET结构，

甚至可能采用2D材料。 台积电目标在1nm节点实现单芯片2000亿晶体管，通过3D封装突破1万亿晶体管，与Intel的目标一致，届时将上演先进工艺竞速。