3 月 9 日消息，全球存储芯片供应持续紧张，价格不断上涨，已带动手机、PC 等消费电子产品涨价。对此，英伟达创始人黄仁勋却持积极态度，

他在采访中表示，存储短缺对英伟达而言是利好，会让客户在资源受限情况下，更倾向于选择性能最强的技术方案。

黄仁勋还公开表态，无论存储厂商扩产多少，英伟达都会全部承接使用，强势需求为存储行业景气度提供有力支撑。业内普遍认为，英伟达大举备货，

主要是为新一代 Vera Rubin AI 平台做准备，其对存储的需求呈几何级增长。

以 GB300 芯片为例，HBM 高带宽存储容量已达 288GB，较上一代 GB200 的 192GB 大幅提升。下一代 Vera Rubin 架构将维持 288GB 容量，

存储规格升级至 HBM4，采用 16 层堆叠设计，工艺复杂度远超现有 HBM3E 的 12 层堆叠。

由于 16 层堆叠良率更低、损耗更大，生产同等容量需消耗更多存储资源，将进一步加剧全球 DRAM 供应短缺，使本就紧张的市场形势更严峻。

目前，三星、SK 海力士、美光三大 DRAM 原厂虽在扩产，但产能集中在利润更高的 HBM 与企业级产品，消费级存储短缺短期内难以缓解。

行业专家预计，未来一年内消费端存储紧缺局面仍将持续，随着数据中心对高性能存储需求持续增长，DDR6、移动端 LPDDR5 等产品价格或将继续走高。