1.6nm 新卡即将发布
3 月 4 日消息，NVIDIA GTC 2026 大会将于本月中旬召开，除全新 LPU 芯片外，下一代Feynman（费曼） GPU 架构也有望正式发布。
目前 Feynman 架构细节尚未披露，已知其将搭载新一代 HBM 内存，预计首发 HBM4e，带宽大幅提升。该产品将迎来重大工艺升级，
首发台积电 1.6nm 级 A16 工艺，采用 GAA 晶体管架构，并首次支持 SRP 背面供电技术，可显著提升芯片密度、性能与供电效率。
首发台积电 1.6nm 级 A16 工艺，采用 GAA 晶体管架构，并首次支持 SRP 背面供电技术，可显著提升芯片密度、性能与供电效率。
背面供电技术更适用于 HPC 高性能计算场景，对低功耗移动芯片并不友好，因此 A16 工艺大概率由 NVIDIA 独占，后续或有 AMD 等 HPC 厂商跟进。
尽管 Feynman GPU 仍由台积电生产，但其封装环节有望新增Intel EMIB-T方案。据富国银行报告，双方有望在该领域展开合作，
或为 Intel 代工业务带来10 亿美元营收。
或为 Intel 代工业务带来10 亿美元营收。
