《科创板日报》3月3日讯（记者 郭辉）芯片涨价潮持续蔓延。近日，科创板芯片企业思特威、希荻微先后向客户发布提价函，上调相关产品价格。 思特威公告称，自3月1日起，对三星晶圆厂代工的智慧安防及AIoT产品统一提价20%，晶合集成代工的同类产品统一提价10%。公司表示，

受全球存储芯片短缺、供应链失衡及上游晶圆成本上涨影响，为保障产品稳定供应与服务质量，决定实施调价。 希荻微亦宣布，受全球上游原材料、贵金属价格大幅上涨，叠加晶圆代工与封测成本持续走高影响，尽管内部持续优化运营效率，仍难以完全覆盖成本压力，

决定对部分产品价格适度上调，新规适用于2026年3月1日及之后新订单。 本轮涨价已从存储、功率、电源类芯片，进一步扩散至CIS图像传感器、MCU等品类。 MCU厂商中微半导曾于今年1月宣布产品涨价15%–50%，原因是晶圆代工、封测价格涨幅超出公司消化能力，叠加代工交期拉长、部分产品缺货，

公司通过调价调节需求、缓解交付压力。 半导体产业投资人、中科英智基金合伙人王洲指出，除存储外，今年PMIC电源管理芯片、SoC、射频芯片、MCU均出现不同程度上涨。

本轮涨价一方面受原材料、人力、能源、物流等持续通胀推动，另一方面也与AI新增需求、存储价格上涨形成共振。 调价策略上，业内普遍按产品毛利与客户结构差异化调整，**低毛利产品成为涨价主力。 中微半导在机构调研中表示，调价主要依据上游加工成本涨幅与产品毛利水平，低毛利产品涨幅更大，高毛利产品相对温和。思特威此次也仅针对安防、

AIoT产品线调价，车载、手机CIS暂未纳入调整范围。 王洲表示，低毛利产品对成本敏感度高、利润弹性小，厂商多结合订单规模、毛利水平、代工成本及市场价格，实行差异化定价。 成本压力已持续向上游晶圆厂传导，中芯国际、华虹半导体、晶合集成等国内头部代工厂均已向客户提价。王洲认为，

头部芯片企业与中小企业在晶圆厂议价权上差距明显，中小厂商缺乏长单与规模优势，产能紧张带来的预付款上调进一步加剧资金压力。 制造端，国内晶圆代工产能正在加速扩张。中芯国际2025年资本开支超预期，2026年计划再投入**80亿美元**用于设备与扩产；

华虹半导体无锡第二条12英寸产线（FAB9）一阶段产能已于2025年超额完成；晶合集成四期项目于今年1月开工，预计Q4搬入设备并投产。 中芯国际联合CEO赵海军在2月业绩会上判断，全球存储芯片短缺预计将延续数年，但随着新建晶圆厂快速落地、产能释放，渠道库存逐步流出，

行业大概率在9个月到一年后（即2026年三季度后）出现阶段性反转。