3 月 3 日消息，据外媒报道，美国联邦采购规则委员会（FAR Council）已于 2 月 17 日发布《拟议规则制定通知》。

通知拟修订《联邦采购规则》，以落实 2023 财年《国防授权法》第 5949 条针对特定半导体的采购禁令。根据新规，美国行政部门将禁止采购

可追溯至相关中国企业的半导体零部件、产品及服务；针对 “关键系统” 的限制更为严格，不仅禁止直接采购这些企业的芯片，

还禁止使用其芯片设计、制造的相关产品及服务。

此举意味着美国计划进一步收紧对华半导体采购限制，拟禁止联邦机构采购中芯国际、长鑫存储、长江存储等企业生产的半导体产品及相关服务。

对此，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰・纽弗发表声明，明确反对《芯片安全法案》相关内容：

SIA 成员全面遵守出口管制规定，坚决反对芯片技术的非法转移与滥用。我们理解政策制定者的安全关切，但无法支持《芯片安全法案》中这类未经验证、

可能不切实际的一刀切强制机制。

仓促立法推行复杂、昂贵且未经验证的安全方案，或将损害全球对美国半导体技术的信任，阻碍美国人工智能技术出口，削弱美国的全球领导地位与产业竞争力。

相关企业正与政府部门、执法机构等密切协作，防范和查处产品非法转移滥用。协会愿与国会合作，探索有效应对风险的方案，

确保美国半导体技术持续成为全球人工智能生态的核心支撑。