3月3日消息，据外媒报道，美国联邦采购规则委员会（FAR Council）已于2月17日发布《拟议规则制定通知》，拟修订《联邦采购规则》，

以落实2023财年《国防授权法》第5949条中针对特定半导体的采购禁令。 根据新规，美国行政机构将禁止采购可追溯至特定中国企业的半导体零部件、产品及相关服务；针对“关键系统”的限制更为严格，

不仅禁止直接采购中芯国际、

长鑫存储、长江存储等企业生产的芯片，还将覆盖使用上述芯片设计、制造或提供相关服务的产品。此举意味着美国计划进一步

收紧对中国半导体产品的政府采购限制。 对此，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·纽弗（John Neuffer）发表声明，明确反对《芯片安全法案》。SIA表示，

其成员始终严格遵守出口管制规定，坚决反对芯片技术的非法转移与滥用，也理解政策制定者对相关安全问题的关切。但协会无法支持这类采取“一刀切”模式、

未经实践验证且可能不具备可行性的新型芯片管控机制。 声明指出，仓促立法强制推行复杂、昂贵且未经验证的安全功能，或将损害全球对美国半导体技术的信任，阻碍美国人工智能技术出口，

削弱其全球领导地位与产业竞争力。SIA强调，相关企业正与政府、执法部门及各方紧密协作，防范和查处产品非法转移滥用，并愿与国会合作，

探索更有效的风险应对方案，保障美国半导体技术在全球人工智能生态中的核心地位。