2 月 25 日消息，备受全球科技界瞩目的 NVIDIA GTC 2026 大会已进入倒计时，本届大会将于 3 月 15 日在加利福尼亚州圣何塞正式开幕。

据最新行业报告及韩国媒体《朝鲜商业》披露，黄仁勋在本次主题演讲中，不仅会深入讲解 Vera Rubin 相关技术，

更将全球首发NVIDIA 下一代旗舰核心产品 ——Feynman 芯片。该芯片将搭载全球首创的 1.6nm 制程工艺，有望成为半导体行业的里程碑级产品。

NVIDIA CEO 黄仁勋此前接受韩国媒体采访时曾表示：“我们已准备多款世界从未见过的全新芯片，这并非易事，因为所有技术都已逼近物理极限。

” 他明确表态，GTC 2026 将公布 “前所未见” 的颠覆性技术，外界普遍认为，这一表态正是为 Feynman 芯片的正式亮相预热。

目前 Feynman 芯片的完整细节尚未完全公开，但已确认的核心特性足以震动业界。该芯片将成为全球首款采用台积电 A16（1.6nm）制程的产品，

这是半导体工艺领域的重大突破，也是当前全球最小的商用制程节点。

同时芯片还将集成超级电轨（Super Power Rail，SPR）技术：通过将供电线路移至晶圆背面，为正面释放更多信号线路布局空间，

从而提升逻辑密度与运行效能；该技术还能大幅降低压降（IR Drop），进一步优化供电效率。NVIDIA 也有望成为台积电 A16 制程初期量产阶段，

唯一且核心的首发客户。

除制程工艺的突破外，Feynman 芯片另一大核心亮点，是首次集成美国智能芯片企业 Groq 的 LPU（语言处理单元）硬件堆栈。

延迟问题一直是 GPU 厂商的核心技术痛点，而 LPU 的集成将成为优化 AI 推理性能的关键。业内分析指出，此次 LPU 集成方案

或参考 AMD X3D 处理器的混合键合架构，将 LPU 作为封装内独立模块整合，这一设计也将显著提升芯片的研发与制造难度。

业内预测，NVIDIA 在本次 GTC 2026 大会上展示 Feynman 芯片，将延续 Vera Rubin 芯片的发布形式，重点公布产品架构、核心功能及量产规划。

据悉，Feynman 芯片预计 2028 年启动量产，按照 NVIDIA 的产品策略，面向客户的正式出货或将推迟至 2029-2030 年。