1月15日消息，据日经新闻报道，伴随全球AI芯片需求的持续爆发，其关键基础材料——高端玻璃纤维布已陷入供应短缺的困境。 这类特殊玻纤布，是制造AI芯片载板与高速印刷电路板（PCB）的核心原料，直接关系到芯片信号传输的速度与稳定性。眼下，苹果、英伟达、

谷歌、亚马逊、微软等一众科技巨头，正围绕这一关键材料展开激烈争夺。 为确保供应链稳定，英伟达CEO黄仁勋近期已亲自到访该领域的龙头供应商——日本日东纺（Nittobo）。 高端玻纤布的制造工艺堪称严苛：不仅需要在约1300°C的高温环境下完成熔融纺丝，生产设备还需采用昂贵的铂金材质；同时，对纤维的细度、

圆润度以及无气泡性，更是有着近乎完美的严苛标准。 AI芯片及高端处理器，对数据传输的稳定性与速度要求极高，必须依赖特殊规格的低膨胀系数（Low CTE）高端玻纤布（又称“T-glass”）。

这种材料兼具尺寸稳定、刚性强的特性，能够支撑高速信号传输，是台积电CoWoS等先进封装技术，以及HBM内存集成不可或缺的关键材料。 目前，全球具备此类Low CTE玻纤布量产能力的厂商仅有三家：日本日东纺、中国台湾的台湾玻璃，以及中国大陆的泰山玻纤。其中，日东纺独占

全球超90%的市场份额，更是唯一能满足英伟达最严苛质量标准的供应商，在产业链中占据绝对主导地位。 此外，日东纺的业务版图还覆盖AI服务器所需的**低介电常数（Low DK）玻纤布**（市占率约80%），以及800G交换机专用的更

先进NER玻纤布（市占率100%）。但面对全球AI需求的激增，日东纺的产能早已严重吃紧，自2025年初起便陷入持续性缺货状态，

这一局面与去年下半年以来的DRAM芯片荒极为相似。 业内人士预测，这场供应紧缺的困境，需等到2027年日东纺新产能落地后，才有望得到实质性缓解。为突破供应瓶颈，英伟达已着手

将中国台湾的台湾玻璃列为替代供应商。 不过，由于玻纤布需深埋于载板内部，一旦出现质量问题便无法返工补救，因此多数芯片厂商对于更换供应商一事，仍持极为谨慎的态度。