1月12日消息，存储芯片市场的缺货涨价潮正持续蔓延，目前已从上游晶圆制造环节，传导至下游的封测领域。 随着DRAM与NAND Flash芯片大厂全力

冲刺出货，力成、华东、南茂等头部存储封测厂订单纷至沓来，产能利用率直线拉升至满负荷状态。

在此背景下，相关封测厂近期已陆续上调封测报价，涨幅最高可达三成。 据部分封测厂透露，当前订单量已处于饱和状态，后续不排除启动第二波涨价的可能。

分析指出，封测报价上调的效益，将从今年第一季度起逐步反映在企业财报中。若后续第二波涨价落地，2026年有望成为存储封

测行业“价量齐升”的黄金年份，相关企业业绩也将迎来大幅增长。 面对涨价相关话题，被点名的封测厂均保持低调态度，仅强调产品报价会依据市场需求

灵活调整。 业界分析认为，此轮封测环节涨价的核心推手，是三星、SK海力士、美光三大存储芯片厂商正全力扩充AI专用HBM的产能。这些厂商将资源

向先进制程与先进封装领域倾斜，直接导致标准型DRAM与NAND芯片的产能受到挤压，旧规格产品的市场供给愈发紧张。 值得一提的是，国内多家封测

企业此前也曾表示，2025年第四季度行业需求已呈现旺盛态势，企业产能利用率随之实现显著提升。