5 月 7 日消息，台积电已将原规划的 Fab 15A 工厂，调整为4nm 制程专属生产基地，全力承接 AI 与高性能计算芯片的爆发式需求。

业内分析指出，此举侧面印证 4nm 订单远超预期，尤其在 AI 服务器、数据中心、高端 GPU 赛道，市场需求持续火热。

与此同时，台积电台中1.4nm 先进工艺新厂建设进度大幅超前，较原定计划明显提速。

此前市场曾担忧，全球经济波动及海外芯片产能扩张，会延缓台积电台湾新厂建设节奏。但实际进程不仅未放缓，反而加速推进先进制程产能落地。

据悉这座 1.4nm 新厂计划 2028 年前后实现工艺量产，现阶段整体建厂进度已呈现抢跑态势。

在 AI 产业浪潮驱动下，先进制程已成全球科技巨头争抢的核心资源。英伟达 AI GPU、苹果自研芯片、AMD 高性能处理器等，均高度依赖台积电先进工艺代工。

目前台积电已布局完善制程路线，覆盖 4nm、3nm 及后续 2nm、1.4nm 节点；美国亚利桑那工厂已投产 4nm，3nm、2nm 也在稳步迭代。

业内表示，台积电扩容 4nm 产能、提速 1.4nm 建厂，核心目的就是抢占 AI 时代芯片代工制高点。