10 月 30 日消息，在日前的 GTC 华盛顿大会上，NVIDIA 发布多款重量级 AI 产品，包括以 Rubin GPU 为核心的超高性能 AI 服务器，并揭晓新一代 GPU——

代号 Feynman。

该代号源自 1965 年诺贝尔物理学奖得主、量子力学专家理查德・费曼，目前暂未公布具体规格，仅知将搭配下一代 HBM 内存，预计 2027 年问世。其核心亮点

是首发台积电 A16 工艺（1.6nm 级），作为 2nm 节点的完整版，除沿用 N2 工艺的 GAA 晶体管结构外，还搭载 SRP 背面供电技术。

这项技术类似 Intel 18A 工艺的 PowerVia，但技术路线不同，可提升芯片密度、性能与供电能力。据台积电数据，相较 N2P 制程，A16 工艺在相同电压下性能提升

8%-10%，相同速度下功耗降低 15%-20%，晶片密度提升 1.10 倍，尤其适配高性能计算（HPC）产品。

这一选择与 AI 芯片功耗攀升趋势紧密相关，当前 Vera Rubin Ultra 功耗已超 4000W，液冷散热压力显著，Feynman 功耗或进一步升高，A16 工艺的高能效特性将

形成关键支撑。值得关注的是，NVIDIA 将成为台积电 A16 工艺首个客户，这也是其 20 多年来再度首发台积电全新工艺 —— 此前十多年，该殊荣一直由苹果占据。

而这一变化的背景是，NVIDIA 预计将于今年或明年超越苹果，成为台积电最大客户。