11 月 5 日消息，三星电子与东部高科达成协议，签署约 300 台半导体设备转让合同，器兴 S7 八英寸代工厂设备将移交东部高科，

这也是三星退出 8 英寸代工业务的实质性一步。

三星年初敲定关停韩江三座 8 英寸产线（S6、S7、S8）中的 S7，并已于 9–10 月完成停线。

该产线覆盖 65nm、70nm、90nm、130nm、180nm 等成熟制程，主打显示驱动芯片、电源管理芯片、MCU、图像传感器等产品。

三星自 2000 年落地 180nm 量产，后续依次导入 130nm、90nm、70nm 工艺，深耕成熟模拟与功率芯片多年。

8 英寸晶圆多用于 PMIC、显示驱动 IC、微控制器、图像传感器等成熟品类。受设备老化、维护成本抬升、盈利偏弱影响，

三星选择调整资源投向，重心转向 12 英寸先进制程与高附加值 HBM 存储赛道。按照规划，剩余两座 8 英寸工厂也将在 2030 年底前关停，

三星届时彻底退出 8 英寸晶圆代工赛道。