11 月 4 日消息，美国半导体行业协会（SIA）发布最新数据，2026 年第三季度全球半导体销售额达 5177 亿美元（约合人民币 3.47 万亿元），

环比上涨 24.1%，刷新历史纪录。

区域市场全线走高。9 月单月数据显示，美洲销售额同比大增 191.7%，亚太及其他地区上涨 141.4%，中国市场增长 124.9%，

欧洲、日本分别增长 102.5%、73.4%，各大主要区域均迎来强劲增长。

本轮景气上行的核心驱动力，来自 AI 算力基建带来的结构性需求。AI 服务器拉动 HBM、

DDR5 等高端存储芯片需求爆发，同时挤压通用存储晶圆产能。

Omdia 此前预判，Q3 全球半导体营收将突破 5000 亿美元，今年前三季度累计营收，已超过 2025 年全年规模的一半。

供给紧缺进一步托举芯片价格。高盛研报统计，2026 年 DRAM、NAND、HBM 供需缺口分别为 4.9%、4.2%、5.1%，创下 2011 年以来新高。

SK 海力士、美光也官宣，2026 年 HBM 产能已全部售罄，部分客户提前锁定 2027–2028 年供货，存储芯片进入卖方市场，持续兑现营收增长。

SIA 总裁兼 CEO 迈克尔・罗宾斯表示，芯片市场连续三个季度环比增幅超 20%，各区域同步走强，印证半导体对创新与经济竞争力的关键价值。

他判断，AI 基建投资暂无放缓信号，这场由算力、存储双轮驱动的景气周期，有望延续至 2027 年。