10 月 27 日消息，据 Wccftech 报道，英特尔 CEO 陈立武在华美半导体协会（CASPA）炉边谈话中透露，

已与 AMD CEO 苏姿丰展开对话，双方正在探讨潜在合作机会。

陈立武坦言，英特尔过去姿态偏高，没能顺着客户需求灵活调整。当下企业正加码布局定制芯片赛道，重点发力至强系列产品。

谈及先进制程进展，他介绍：18A 工艺已顺利量产，14A 研发推进势头强劲；目前 0.5 版 PDK 已发布，后续将推出 0.9 版 PDK，

量产版 1.0 PDK 预计明年年初落地，已有多家客户对接，英特尔将助力客户上量。

PDK 即工艺设计套件，是晶圆厂给到芯片设计方的配套文件、规则与模型，支撑芯片研发工作。

他还提到，英特尔旧管理层常忽视客户诉求，甚至说教客户；如今他亲自跟进整改，不少客户才愿意深度携手。