10 月 25 日消息，三星电子调整路线，原定于 2027 年研发完成的新一代外挂 5G 基带 M2800，制程由 4nm 升级为 2nm。

这款基带将配套 Exynos 2800，首发搭载在 2028 年推出的 Galaxy S28 系列。

M2800 转用 2nm 生产后，三星可腾出部分 4nm 产能，投向 HBM 配套的基底控制芯片。 据瑞银预测，

三星 HBM 份额持续攀升：2025 年为 20%，今年升至 31%，2027 年有望达到 40%，将以微弱优势超越 SK 海力士（39%）登顶全球。

这份底气依托 HBM4 的量产进度。三星 2026 年 2 月全球率先量产 HBM4，采用 4nm 基底芯片搭配 1c nm DRAM，

单引脚速率最高可达 13Gbps，较 JEDEC 标准 8Gbps 高出约 46%。其良率也持续改善，

从量产初期不足 60% 提升至当前约 80%，提前达成年底目标。