10 月 23 日消息，英特尔 CTO 普什卡・拉纳德谈及先进晶圆产能时坦言：就算资金充裕，全球尖端晶圆产量也很难提升十倍，合理上限仅约两倍。

他提到，过去十年 AI 算力年均增速接近三倍，但先进芯片制造的设备、洁净室、产线形成硬性约束。核心瓶颈在于 EUV 光刻机，

ASML 年产量不足百台，且扩产缓慢，英特尔、台积电、SK 海力士等企业都在争抢。

同时设备交付周期长达 18 个月，新增产能最快 2028 年才能释放。先进晶圆增产需要光刻机、零部件、材料、检测设备全链条同步扩产，

任一环节受限，产量都很难突破。