10 月 21 日消息，马斯克在 SpaceX 三季度财报电话会上确认，ASML 及核心半导体设备商正加快向特斯拉、SpaceX 联合的 Terafab 芯片项目供货。

马斯克坦言项目时间线十分紧张，感谢 ASML 等供应商加急交付，保障项目推进。

Terafab 是马斯克打造的大型晶圆厂，用来供给特斯拉与 SpaceX 的 AI 芯片需求，摆脱对外采购先进芯片的依赖，计划 2028 年下半年实现大规模量产。

马斯克也承认这个目标节奏相当激进，在美国新建尖端晶圆厂通常就要三年以上，从零搭建稳定供应链是最大难关。

EUV 光刻机是先进制程刚需，Terafab 亟需 ASML 尽快供给设备。马斯克并未确认设备供给问题已经落地，仅表示供应商正在提速交付。

制程方案选定英特尔 14A 节点，良率与性能优于 18A，特斯拉也成为该制程首个核心客户。

产能规划上，项目远期目标为十年内达成月产 100 万片晶圆，初期投入约 168 亿美元。行业预估，月产 10 万片的一期产线有望在 2030 年前建成，

再逐步冲刺百万片的远期目标，体量足以对标台积电、三星。

从电车、火箭延伸至芯片制造上游，Terafab 是马斯克一场半导体豪赌。ASML 加急供货是重要利好，但项目成败，

最终取决于良率、设备交付进度以及晶圆厂能否在 2028 年顺利跑通量产。