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英特尔 CEO 谈芯片差距

时间:2026/10/19

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10 月 18 日消息,英特尔 CEO 陈立武在专访中表示,美国政府虽持有英特尔少数股权,但不会干预公司治理。

他同时透露,英特尔重组已完成八成,美中芯片领域各有优劣,差距并没有外界想象的那么悬殊。

陈立武强调,美国政府不会凭借少数股权插手英特尔商业决策,企业依旧保持独立运营。

去年,美国政府将联邦补贴转为 89 亿美元股权投资,取得英特尔 9.9% 股份;今年 8 月英特尔增发股票后,美方持股被稀释至约 8.2%。

当前英特尔正全力重振先进晶圆制造业务。在芯片代工层面,其落后于台积电;在 AI 芯片设计领域,则不及英伟达等美国同业对手。

陈立武称,依托政府资金支持,英特尔得以开展长期投入,打造具备竞争力的代工业务。

他以台积电举例,后者耗费 10 至 20 年才成长为全球顶尖代工厂。

谈及国内半导体产业,陈立武认为中美企业各有优劣势。 当被问及国内芯片制造能否在 5 至 10 年内追上美国时,

他直言:就现阶段来看,双方差距并不算大。

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