10 月 20 日消息，据报道，DeepSeek 正与华为深度协同，参与华为下一代 AI 芯片的设计工作。

本次合作早已超出普通供需关系，两大国内科技企业正合力加速摆脱对英伟达算力的依赖。

合作模式为华为工程师分批进驻 DeepSeek，把大模型训练的真实需求前置融入芯片设计，涵盖算力任务分配、芯片间数据传输等底层细节，

相关方案将落地于明年初面世的新款芯片。 双方下一阶段目标是训练链路全面切换：DeepSeek 计划最快在今年年底，

基于昇腾 950DT 启动模型预训练，相关测试正在推进。大规模预训练需要数千至上万颗芯片组成集群、连续数周稳定运行，

对昇腾 950DT 的算力、互联通信与稳定性都是严苛考验。

产能方面，华为计划将 2027 年一季度量产的昇腾 960DT 大部分产能供给 DeepSeek，同时支撑训练与推理业务。

DeepSeek 创始人梁文锋向投资者表示，依托华为等国产芯片训练下一代大模型，是公司核心优先级。

软件生态同步布局，DeepSeek 已开源适配昇腾的 TileLang 编译栈与配套通信、计算组件，对标英伟达生态。

TileLang 具备跨芯片能力，算子均已在昇腾上完成高性能调优，直接削弱 CUDA 生态的迁移壁垒。

IDC 数据显示，2026 上半年英伟达国内 AI 芯片市场份额降至 34%，华为以 28% 紧随其后，差距仅剩 6 个百分点。

目前华为昇腾 910C 超节点部署超千套，最高可支撑百万颗 NPU 集群架构，国产算力大规模训练正从测试走向落地。