9 月 23 日消息，佰维存储发布公告，公司及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新区管委会签约，投资 45 亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期，

固定资产投资 40 亿元。项目依托原有工业用地增资扩产，资金来自自有及自筹资金，不使用募资。该事项 9 月 21 日经董事会通过，无需股东大会审议。

佰维存储一、二期项目总投资 30.9 亿元已落地，设备持续交付，规划 2.5D 月产能 3000 片。当前一期厂房与设备调试完毕，二期设备进场，

处于客户送样验证、小批量试产阶段，暂未量产盈利。公司此前披露，先进封测产能 2026 年底可达月产 5000 片，

2027 年底提升至月产 1 万片，年底有望贡献营收。

广东芯成汉奇可实现 2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out 等多种先进封装工艺，产品包含存储 FOMS 与存算合封 CMC 两大系列，

封装良率超 95%，业务综合毛利率预计 30%-40%。

主控芯片方面，佰维自研 eMMC 主控已规模化量产；UFS 主控完成回片验证，计划 2026 下半年落地。存储介质上，

与国内代工厂合作开发 24nm/19nm 中小容量 NAND，SLC 产品进入回片验证，下半年导入客户，MLC 研发稳步推进。

企业级存储业务持续发力，面向 AI 服务器、数据中心场景拓展，深化与联想等 OEM 厂商合作，推进云厂商业务，PCIe、SATA SSD 已批量供货。