9 月 22 日消息，据 DigiTimes 报道，三星 HBM 策略由技术追赶转向放量出货，计划 2027 年将 HBM4、HBM4E 出货量提升一倍以上。

为支撑扩产，三星玻璃载板采购量增至今年 2.5 倍，月采购从 2 万片提升至 5 万片。产能预计从今年月产 18 万片晶圆，提升至明年 25 万片，

增幅约 40%，扩产重点面向 12 层及以上堆叠产品。产品结构同步调整，HBM4 系列占其 HBM 产品线比重将由今年 40% 提升至明年 80%。

三星今年 2 月量产 HBM4，采用 4nm 基底裸片搭配 1c nm DRAM；5 月向英伟达等客户交付 12 层 HBM4E 样品。

平泽 P4 工厂新建 HBM4 专属产线，规划月产 10-12 万片晶圆，叠加现有产能，届时 HBM4 将占三星 DRAM 总产能约四分之一。

AI 算力需求持续高涨，2027 年 HBM 比特出货量预计年增 50%-60%，供给依旧紧张。三星目标抢占英伟达 Rubin 平台 HBM4 订单，

与 SK 海力士展开激烈竞争。SK 海力士 HBM4 已于 2026 年 Q2 量产，12 层版本稳定供货，16 层样品正在认证，HBM4 产能竞赛进入白热化。