9 月 16 日消息，据 TrendForce 报道，英特尔 CEO 陈立武在公开活动中称，当前 CPU 市场需求旺盛、供应承压，

产能仅可满足约 50% 的市场需求。

陈立武表示，AI 智能体推理需求持续扩张，算力需求不断走高。GPU 侧重模型训练，CPU 承担大量调度协同任务，

短缺局面或将延续。先进封装是行业下一增长核心，但关键基板供给受限。

工艺方面，Intel 18A 现已量产，良品率每年提升约 7%；下一代 14A 工艺准备完毕，预计 2027 年一季度投产。

面对台积电在代工领域的领先优势，英特尔计划依靠先进制程与封装技术拓展外部客户，

还聘请 SK 海力士前 CEO 李锡熙，主管晶圆代工业务的先进封装及后段研发制造。