9 月 16 日消息，英特尔 CEO 陈立武警示，内存短缺问题将进一步恶化，电力供给与冷却技术，也将成为半导体行业的核心瓶颈。

陈立武提到，早前他预判内存会成为行业瓶颈，如今已成现实。当前内存产能紧张，部分项目因内存供货不足延期，

内存价格涨幅达 5 至 7 倍，中低端手机、笔记本获取内存货源难度大增。AI 算力带动 HBM 需求暴涨，

厂商产能优先倾斜 HBM，连带通用内存供给出现缺口。

除内存外，供电与散热挑战凸显。行业正在布局液冷、微流体冷却等方案，英特尔也在持续投入相关技术研发。

陈立武还谈及行业向系统级架构转型的趋势。

他表示英特尔会继续和英伟达保持合作，英伟达既是英特尔大股东，也是 AI 芯片竞品。企业无法包揽全部业务，

需要聚焦自身优势赛道，同时和其他厂商协同发展。