戴尔预判缺芯加剧
近日,戴尔科技集团 CEO 迈克尔・戴尔向投资者表示,受 AI 热潮推动,算力设备与 PC 价格将持续上行,
硬件芯片的结构性短缺问题预计在 2027 年进一步恶化。
戴尔在采访中提到,大模型持续迭代,从基础大语言模型演进到推理、智能体模型的周期,远短于新建芯片工厂的建设周期。
综合判断,2027 年芯片结构性短缺或将比 2026 年更为严峻。成本持续抬升,相关压力会传导至终端售价。
他认为客户会逐步适应涨价,相比价格上涨,无货可用才是更大风险,断供会直接造成业务停摆。当客户接受基建成本上涨后,
稳定供货将成为首要诉求,这也是戴尔当前与客户沟通的重点。戴尔同时表示,目前暂未看到重复下单、资源闲置等异常现象。
在零部件与内存涨价背景下,戴尔依托直连客户的优势,可精准掌握终端真实需求,需求信号可信度处于行业前列。
针对硅谷热议的 AI 放缓与监管话题,迈克尔・戴尔认为企业落地 AI 已是大势所趋。各业务负责人逐渐意识到,
布局 AI 是提升竞争力、加快创新的必经之路,相关投入已经跳出传统 IT 预算框架,AI 成为企业创造价值的核心手段。
他举例,原本 200 人的工作,投入千万美元 AI 成本后仅需 50 人即可完成,整体成本下降、效率提升,企业高管也因此认可 AI 的价值。
