9 月 14 日消息，TrendForce 集邦咨询发布 2026 年 Q2 全球无晶圆厂 IC 设计产业报告，AMD 超越高通，升至全球第三大无晶圆半导体企业。

英伟达依旧领跑榜单，二季度营收近 911.6 亿美元，同比大涨 99%，在前十大厂商总营收中占比抬升至 64%。博通位居第二，

营收超 188.9 亿美元，同比增长 112%，是本季度头部企业里增速亮眼的厂商。

AMD 营收突破 115.3 亿美元。依托 Agentic AI 拉动 CPU 价值增长，其数据中心 CPU 营收连续五季创新高，持续扩大 X86 服务器市场份额。

高通滑落至第四名，营收超 85 亿美元；新一代 iPhone 基带芯片供货份额有所下降，但车载业务已连续 23 个季度实现双位数同比增长，

目前高通重启数据中心业务，推动 QCT 业务多元发展。

联发科位列第五，受手机业务影响营收约 48.1 亿美元。该公司上调 AI 专用芯片业务预期，预计 2026 年数据中心营收突破 20 亿美元，

并将 2028 年 ASIC 目标市场规模上调至 800 亿美元。