9 月 7 日消息，HBM 现已成为 AI 领域热度赶超 GPU 的核心芯片。此前 SK 海力士凭借 HBM 先发优势力压三星，坐稳存储龙头位置，

而如今三星依托 HBM4 实现反超，还收获了意料之外的利好。

据韩媒报道，三星将旗下 4nm 工艺 50‑60% 的产能倾斜供给 HBM4 的 Base Die 基础芯片。该工艺总月产能仅 3 万片晶圆，

也就是说，每月超 1.5 万片晶圆用于 HBM4 基础芯片生产。

就在两年前，三星代工业务还深陷产能利用率不足的困境，AI 芯片订单大多被台积电收入囊中。

三星 4nm 工艺仅有特斯拉、IBM 等少量客户，内部都难以消化全部产能。

步入 HBM 时代，三星相比 SK 海力士、美光两大对手形成独特优势：既可自研生产 HBM 存储裸片，

HBM 所需基础芯片也能够依托自有工艺完成制造。反观 SK 海力士与美光，基础芯片必须交由台积电代工，

早期采用 12nm 工艺，技术优势逐步丧失，目前正转向 5nm、3nm 工艺迭代。

相较于三星全链路自产模式，SK 海力士、美光受台积电代工约束，成本层面处于劣势，这也是三星在 HBM 赛道实现逆袭的关键因素。

数据显示，二季度 SK 海力士 HBM 全球份额由一季度 58% 回落至 50%；三星份额从 21% 大幅攀升至 33%；美光则由 21% 降至 18%。

按照当前发展态势，三星有望在今年第三、四季度完成对 SK 海力士的全面反超。