8 月 26 日消息，集邦咨询 TrendForce 最新存储器产业调研显示，全球头部云服务商（CSP）正加快 AI 基础设施布局，

2026 年相关资本支出预计同比大增 98%，2027 年续增 50%。

与此同时，DRAM 与 NAND Flash 在云服务商资本开支中的合计占比，将由 2026 年的 47% 进一步提升至 2027 年的 68%，

驱动因素来自存储合约价格大幅上行，叠加采购需求持续高景气。

分品类来看，服务器 DRAM 合约价 2025 年下半年累计涨幅约 64%，2026 年预计再度上涨 270%；企业级 SSD 同期上涨 35%，

2026 年累计涨幅预期达 235%。展望 2027 年，HBM 合约价仍有 70%‑140% 的上涨空间，行业整体价格将维持高位运行。

价格走高之外，云服务商对存储位元的需求同步激增，存储原厂也将产能优先向服务器领域倾斜。

2026 年，HBM 与 RDIMM 合计占 DRAM 供应位元比重将达 51%；2027 年，伴随制程迭代与新产线产能释放，

服务器 DRAM 及 HBM 供应位元增速有望达到 27%。

该趋势将从两方面重塑 AI 产业生态： 第一，成本端层层传导。存储成本抬升，为 NVIDIA 等 AI 芯片厂商提供涨价支撑；

云服务商或将继续加大资本投入，保障 AI 芯片与存储的采购体量。 第二，倒逼内存架构优化。面对高价与供给配额紧张的现状，

云服务商将主动调整内存配置策略，包括下调单芯片搭载容量、优化 RDIMM/HBM 规格，或是采用模型固化的 AI 专用 ASIC 方案，

以此保障 AI 基建落地与产品交付目标达成。