脚位/封装 | FBGA-180 |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
電壓(伏) | 1.35V |
溫度規格 | 0 C~+95 C |
速度 | 12 GB/S |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 256M |
Bit Organization | x32 |
Density | 8G |
Max Clock Frequency | 1.5 GHz |
Production Status | Production |
Product Family | GDDR6 |
Version | J |
Die Revision | A |
脚位/封装 | FBGA-180 |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
電壓(伏) | 1.35V |
溫度規格 | 0 C~+95 C |
速度 | 12 GB/S |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 256M |
Bit Organization | x32 |
Density | 8G |
Max Clock Frequency | 1.5 GHz |
Production Status | Production |
Product Family | GDDR6 |
Version | J |
Die Revision | A |