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长鑫扩产,重塑存储格局

时间:2026/08/04

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8 月 3 日消息,外媒透露长鑫存储计划在北京落地第二座 DRAM 晶圆厂,现阶段正与相关机构洽谈融资事宜,

业界普遍认为此番扩产布局,有望重塑全球 DRAM 行业格局。

新厂区选址北京亦庄,紧邻长鑫现有北京 DRAM 工厂,可复用园区成熟配套设施,有效缩短建厂投产周期。

资金层面,长鑫存储本月刚完成 A 股 IPO,募资总额约 580 亿元,创下国内半导体募资新高,为产能扩张筑牢资金根基。

业内人士透露,长鑫扩产并非局限北京,合肥多地产线同步在建。全部新产线投产后,公司整体晶圆月产能有望翻倍至 60 万片。

在美国芯片出口管制的环境下,北京二厂也是国产存储壮大自研产能、推进自主可控的关键布局。

Counterpoint 统计显示,2026 年一季度长鑫 DRAM 全球市占率达到 8%,伴随新增产能释放,预计 2028 年其市场份额将突破 11%,

长期由三家海外厂商垄断的 DRAM 行业格局,正迎来松动。

目前该新建工厂的投资额、投产时间表尚未披露,长鑫存储方面并未对此消息作出回应。

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