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国内三晶圆厂跻身全球前十

时间:2026/07/20

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7 月 18 日消息,据日经中文网报道,全球芯片厂商集中加码高端 AI 芯片制程,压缩成熟芯片产能,行业供需缺口持续扩大,

为国内晶圆厂创造了绝佳的赶超机遇。

集邦咨询 TrendForce 数据显示,2026 年一季度全球晶圆厂营收前十榜单中,中国大陆共有三家企业入围。其中台积电稳居全球榜首,

营收超 358 亿美元,市占率达 72.3%;中芯国际位列全球第三,仅次于台积电与三星,华虹集团、晶合集成分别位居第六、第八。

当前芯片行业格局分化显著,AI 产业爆发进一步稳固了台积电先进制程的垄断地位,而成熟制程赛道则成为全球厂商的主要竞争战场。

今年 2 月,台积电、三星相继调整产能布局,缩减、关停部分 8 英寸成熟制程产线,全力聚焦 12 英寸高端晶圆制造,

大量 8 英寸订单顺势流向国内本土晶圆厂。

据 SEMI 预测,2026 年全球 8 英寸晶圆厂月产能将达 770 万片,其中中国企业产能占比约 22%,月产能达 170 万片。

受制于美国出口管制,国内先进制程发展受限,却倒逼本土晶圆厂深耕成熟工艺赛道,在电源芯片、显示驱动芯片、传感器、

功率器件等领域实现快速突破。目前,中芯国际、华虹、晶合集成持续加码布局 12 英寸成熟芯片制造,

行业呈现8 英寸产能满载、12 英寸产能加速扩张的发展态势。

成熟制程市场需求庞大、主打规模效益,虽单颗利润不及先进制程,但凭借规模化产能优势,国内企业快速填补了国际巨头主动退出的市场空白,

持续挤压海外厂商市场空间,重塑全球成熟芯片产业格局。

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