7 月 17 日消息，台积电高级副总裁 Kevin Zhang 透露，公司 2 纳米（N2）工艺市场热度超预期，目前流片数量达到 3 纳米同期的四倍，

头部客户正加速将研发重心转向新一代制程。

此次需求爆发，核心得益于 N2 工艺首次搭载的 GAA 环绕栅极晶体管技术。相较前代工艺，其能效优势突出：功耗不变时性能提升 15%，

同等性能下功耗降低 30%，同时晶体管密度提升约 15%，为芯片设计提供更高灵活性，可通过缩小芯片面积控本，或在同等尺寸下强化算力表现。

台积电已于 2025 年第四季度开启 2 纳米工艺量产，目前该制程营收占比约 3%，而 3 纳米、5 纳米分别贡献 30%、33%。随着 AMD、

苹果等头部客户的服务器、手机旗舰芯片陆续落地交付，2 纳米营收占比将持续攀升。

当前先进制程研发与制造成本持续走高，而 2 纳米流片量的成倍增长，将成为台积电后续营收与利润增长的核心动力。

技术布局层面，台积电持续完善 2 纳米制程矩阵，今年下半年将推出优化功耗性能的 N2P 版本，2027 年落地高性能 N2X 节点，2028 年迭代 N2U 工艺。

持续迭代的长寿命制程体系，将进一步巩固台积电先进制程的行业龙头地位，持续增厚未来业绩。