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6767P 封装与工艺架构解析

时间：2026/07/14

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6767P 采用 Intel 3 计算芯粒 + Intel 7 IO 芯粒 EMIB 封装，

336MB 超大三级缓存优化多路数据交互，

350W 功耗区间平衡多核并发与散热成本，

对比上一代第五代至强综合算力提升超 80%

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