三星 828 亿美金扩建存储产线
6 月 22 日讯，三星电子平泽 P5 Fab 2 厂区现已进驻多台打桩机等施工设备，业内消息透露，
这座平泽园区最后一座半导体工厂预计 7 月正式开工，较原定规划提前半年。
这座平泽园区最后一座半导体工厂预计 7 月正式开工，较原定规划提前半年。
P5 Fab 2 是平泽基地第六座晶圆厂，也是园区收官项目，占地约 12.8 万平方米，约等于 18 座足球场，建筑采用地上三层架构。
产线适配 300mm 晶圆，规划月产能 20 万至 30 万片，计划 2029 年实现量产。
产线适配 300mm 晶圆，规划月产能 20 万至 30 万片，计划 2029 年实现量产。
同片区姊妹工厂 P5 已于 2025 年末动工，预计 2028 年投产，两座厂房规划规格、投资体量相近。
经测算，两大产线合计投资高达 828 亿美元（折合人民币约 5610 亿元），属于巨额长线布局。
经测算，两大产线合计投资高达 828 亿美元（折合人民币约 5610 亿元），属于巨额长线布局。
新工厂建成后将全面覆盖产品线，囊括 HBM 高带宽内存、新一代 DRAM、NAND 闪存以及先进工艺晶圆代工。
外部存储、代工订单需求持续高涨，是三星加速落地项目的核心动因。
外部存储、代工订单需求持续高涨，是三星加速落地项目的核心动因。
当前全球存储芯片产能竞争白热化，这座平泽收尾工厂，将成为三星稳固自身全球行业龙头地位的核心布局。
