6 月 4 日消息，台北电脑展现场，SK 海力士正式亮相 12 层堆叠 48GB HBM4E 工程样品。

新品采用 1*** 工艺 32Gb DRAM 裸片、12 层堆叠方案，引脚速率 16.0Gbps，单堆栈带宽可达 4.0TB/s。对比上代产品，

HBM4E 带宽提升 38%，单颗裸片容量上涨 33%，在算力性能、单体容量、功耗能效与散热表现上全面优化，

瞄准生成式大模型、AI 训练、高性能计算领域。

HBM 是 AI 算力芯片关键配套存储，带宽与容量直接左右 AI 训练、推理运行效率，目前全球 HBM 市场由三星、SK 海力士、美光三家龙头垄断。