HBM 供需偏紧，27 年或将涨价
6 月 2 日讯，集邦咨询 TrendForce 最新调研显示，2025 年下半年起通用 DRAM 受供需缺口支撑价格持续上行，
而受三大存储厂商年度议价规则约束，HBM 长约报价滞后于现货涨价行情。
进入 2026 年二季度，产业链开启 2027 年主力产品 HBM4 供货议价。机构判断，在全品类 DRAM 缺货、
HBM 制程门槛与生产成本居高不下的背景下，三大原厂大概率在 2027 年上调 HBM 合约售价。
HBM 制程门槛与生产成本居高不下的背景下，三大原厂大概率在 2027 年上调 HBM 合约售价。
晶圆产值数据显示，2026 年一季度 DDR5 64GB RDIMM 单片产值反超 HBM，对应产品盈利水平同样优于 HBM。
厂商或将通过灵活调配 HBM 与通用 DRAM 产能配比，既保障 AI 产业链 HBM 供货，也拉动服务器 RDIMM、车载及边缘端 LPDDR 全系 DRAM 需求扩容。
厂商或将通过灵活调配 HBM 与通用 DRAM 产能配比，既保障 AI 产业链 HBM 供货，也拉动服务器 RDIMM、车载及边缘端 LPDDR 全系 DRAM 需求扩容。
需求层面，2026–2027 年 HBM 市场持续高景气，但驱动逻辑各有区别：2026 年增量源于 AI 芯片显存扩容，
主流 AI 芯片 HBM 搭载规格从 96/192GB 升级至 216/288GB；2027 年需求依托 Rubin Ultra、各类 AI 专用芯片拉动，
英伟达 Rubin 标准版 GPU 显存容量不变、靠出货放量拉动需求，Rubin Ultra 单卡 HBM 规格升至 384GB，
叠加谷歌 TPU 等 ASIC 芯片出货增长，持续抬升 HBM 采购量。
主流 AI 芯片 HBM 搭载规格从 96/192GB 升级至 216/288GB；2027 年需求依托 Rubin Ultra、各类 AI 专用芯片拉动，
英伟达 Rubin 标准版 GPU 显存容量不变、靠出货放量拉动需求，Rubin Ultra 单卡 HBM 规格升至 384GB，
叠加谷歌 TPU 等 ASIC 芯片出货增长，持续抬升 HBM 采购量。
从投产规划来看，三大厂商 HBM 投片占 DRAM 总投片比重，2025 年 18%、2026 年 22%，预计 2027 年末升至 30%；
对应 HBM 位元供给占比依次为 8%、9%、13%。
对应 HBM 位元供给占比依次为 8%、9%、13%。
2027 年 HBM 迭代带来晶粒尺寸扩容、需求进一步激增，会持续挤占常规 DRAM 产能，原厂议价底气充足，有望在新一轮定价中牢牢掌握主动权。
