SK 海力士五年晶圆产能翻倍
6 月 2 日消息，据韩媒 Money Today 报道，SK 集团会长崔泰源当日表态，SK 海力士规划未来五年整体晶圆产能实现翻倍。
崔泰源坚持观点：AI 浪潮带来的存储紧缺行情或将延续至 2030 年，企业将全力募资落地大额产线投资。他明确本次扩产面向全品类晶圆产能，
虽设备、基建、水电各项成本走高、落地阻力颇多，但公司会调配全部所需资源推进扩产。
虽设备、基建、水电各项成本走高、落地阻力颇多，但公司会调配全部所需资源推进扩产。
在需求端，AI 服务器与新兴 AI PC 双双拉动存储刚需，海量资金持续涌入数据中心建设，进一步收紧供需；供给端扩产阻力重重，
新晶圆厂建设周期漫长，常规建厂最少耗时三年，从零动工的绿地项目工期超五年，
同时建厂还受资金、能耗、关键设备等多重条件制约，短期难以快速放量。
新晶圆厂建设周期漫长，常规建厂最少耗时三年，从零动工的绿地项目工期超五年，
同时建厂还受资金、能耗、关键设备等多重条件制约，短期难以快速放量。
受益 AI 算力景气，SK 海力士市值上周首度突破 1 万亿美元，跻身三星、美光之列，迈入万亿市值存储巨头阵营。
