国产刻蚀机破局突围
5 月 19 日,央视财经《对话》栏目聚焦我国半导体设备突围之路,“中国刻蚀机之父” 尹志尧与中芯国际创始人张汝京同台,
分享国产刻蚀设备从零起步、攻坚克难的发展历程。张汝京透露,中芯国际已累计向中微半导体采购至少 800 台刻蚀机。
60 岁时,尹志尧放弃美国百万年薪毅然归国。此前他深耕泛林、应用材料等国际半导体巨头二十余年,手握数百项核心专利。
2004 年创办中微半导体,他定下严苛准则:全体员工不得携带任何海外技术文件,以空白设备从零开启自主研发之路。
历经 22 年潜心攻坚,如今中微公司市值突破 2714 亿元。其自研刻蚀设备覆盖 65nm 至 3nm 全制程节点,
成功切入台积电 5nm、3nm 先进制程供应链,一举打破海外三大巨头长期垄断刻蚀机市场的格局。
在国际巨头的技术壁垒中实现突破,核心源于中微始终坚守原始创新。尹志尧介绍,公司首创的甚高频去耦合反应离子刻蚀技术,
问世三年便被泛林、应用材料、东京电子悉数借鉴,目前全球所有 CCP 刻蚀机均沿用该项技术。
此外,中微独创双台机设计,可同步完成两片硅片刻蚀,材料成本节约超 30%,性能优于海外竞品,定价更具优势。
中芯国际是中微刻蚀机的首个量产客户。谈及国产设备试用,张汝京直言,全新设备落地必然伴随风险,因此采用小批量逐步测试模式,
从 5 片、25 片到 50 片、100 片,长期稳步推进,双方共担责任。
“中微设备初期由其投资方承担成本,我们负责芯片测试与时间成本,磨合成功后收益可观。” 他强调,国货唯有被使用才能迭代进步,
不落地实操就无法发现问题、优化升级,不能因初期试用不佳就轻言放弃。
2023 年 12 月,中微布局此前 17 类工艺设备完全依赖进口的大平板设备赛道,仅耗时 18 个月便完成研发并通过客户产线验证,
远快于行业 3 至 7 年的常规研发周期。
尹志尧表示,中微坚决摒弃简单技术复刻,坚持自主原始创新,这才是中国半导体设备产业立足行业的根本。
