台积电领跑，三星难追
5 月 18 日消息，按照既定技术路线规划，台积电首批 2nm 芯片组将于今年年内落地投产。与此同时，台积电已正式启动 1nm 制程的生产布局规划。
为承接未来海量订单、完善长期产能布局，台积电正同步规划建设 12 座全新晶圆厂，未来将集中用于 2nm 至 1.4nm 等多代先进制程工艺的量产。
受龙潭三期扩建项目土地收购进度制约，该项目预计 2029 年才会动工，因此台积电 1nm 芯片实现商业化大规模量产，或将推迟至 2030—2031 年。
台积电在先进制程上的持续推进，给直接竞争对手三星带来不小压力。技术层面，三星同样计划 2029 年推出 1nm 晶圆工艺，
且此前已抢先在美国落地 2nm 晶圆厂，试图抢占海外市场先机。
且此前已抢先在美国落地 2nm 晶圆厂，试图抢占海外市场先机。
但在产业生态与内部运营上，三星深陷内耗困境。近期韩国法院驳回了三星工会员工索要 300 亿韩元（约合 1.58 亿元人民币）奖金的诉求，
管理层随即面临大规模罢工风险，韩国政府亦表态，将对潜在罢工行为实施全面管控。
管理层随即面临大规模罢工风险，韩国政府亦表态，将对潜在罢工行为实施全面管控。
对三星而言，当前最核心的短板仍是超先进制程的晶圆良品率。尽管三星已全力投产 2nm 晶圆，但在多数芯片设计企业眼中，
其依旧只是台积电产能紧缺时的备选供应商。
其依旧只是台积电产能紧缺时的备选供应商。
据行业消息透露，三星计划延长 2nm 制程的迭代周期，以此打磨光刻工艺、提升代工良率与稳定性，争取抢夺更多客户订单。
不过面对台积电近年内即将落地 1nm 量产的节奏，三星想要实现弯道超车、扭转代工市场格局，仍面临漫长的追赶之路。
不过面对台积电近年内即将落地 1nm 量产的节奏，三星想要实现弯道超车、扭转代工市场格局，仍面临漫长的追赶之路。
