3月24日消息，在上周举行的GTC大会上，NVIDIA进一步披露了下一代GPU架构Feynman（费曼）的路线图，该架构预计将于2028年推出。 Feynman不仅将搭载自研HBM芯片，还将首次采用Die Stack 3D堆叠封装技术，其GPU核心将首发台积电1.6nm A16工艺。

这也是NVIDIA时隔多年再度拿下台积电新工艺首发权，上一次还要追溯至55nm时代。在移动终端时代，台积电新工艺首发几乎被苹果包揽，

而随着AI时代到来，这一格局再度改写。 A16工艺是台积电2nm N2节点的改良版本，在GAA晶体管架构基础上新增SRP背面供电技术，可显著提升晶体管密度、性能与供电效率，

更适合高性能计算（HPC）场景，而非低功耗芯片，因此苹果并未争夺此次首发。 据台积电数据，相比2nm增强版N2P工艺，A16可实现8%~10%性能提升或15%~20%功耗降低，晶体管密度提升7%~10%。 不过，NVIDIA拿下A16首发也面临诸多挑战，核心问题在于产能有限且提升不及预期。A16工艺到明年底月产能仅2万片晶圆，2028年将翻倍至4万片；

而整个2nm工艺家族月产能预计可达20万片，A16占比偏低。 受产能限制，费曼GPU将采用混合工艺方案：对性能、功耗敏感的核心GPU Die采用A16工艺，非核心部分则使用台积电N3P工艺，以控制成本。 事实上，NVIDIA早已意识到过度依赖台积电先进产能存在风险，也不利于议价，因此正积极拓展其他代工厂合作。此次发布的LPU芯片便由三星代工，

未来还有望采用Intel EMIB-T封装技术，若合作顺利，不排除后续GPU使用Intel 14A工艺代工的可能。