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美光推进车规级 DRAM

时间:2026/03/24

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3 月 23 日消息,据媒体报道,美光总裁兼首席执行官桑杰・梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)表示,随着车企加速推出 L4 级自动驾驶车型,

单车内存需求将从以往的 16GB 跃升至 300GB 以上,叠加固态硬盘的广泛应用,将大幅拉动汽车存储业务收入增长。

美光方面透露,公司正研发业内首款车规级 1γ 工艺 LPDDR5 DRAM,不过距离大规模商用尚需时日。

该公司去年已送出全球首款 1γ(1-gamma)工艺 LPDDR5X DRAM 样品,该产品为第六代 10nm 级 DRAM 工艺节点芯片,

已应用于三星最新 Galaxy S26 系列智能手机。

上月,SK 海力士宣布与闪迪合作,启动下一代存储方案 HBF(High Bandwidth Flash)标准化制定工作。SK 海力士将 HBF 定位为 HBM 的延伸,

计划最早于 2027 年实现量产。另有消息称,三星也在积极布局 HBF 技术,但暂未正式官宣。

桑杰・梅赫罗特拉评价称,HBF 虽在部分领域具备优势,但同样存在类似 NAND 闪存的技术局限,或仅适配部分应用场景。目前该技术仍处于早期阶段,

需与客户深化合作才能进一步明确其商业价值。作为全球三大存储原厂之一,美光也将持续对 HBF 技术进行评估。

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