中芯国际逆势扩产 7nm/5nm
2 月 26 日消息，尽管面临欧美日先进设备制裁，国内头部芯片制造企业仍双线推进先进工艺突破与产能扩张，规划两年内产能提升 5 倍，五年内扩增 25 倍。
据业内知情人士透露，国内计划在 2028 年前后，将 7nm、5nm 先进工艺芯片产能，从当前每月不足 2 万片晶圆提升至 10 万片；长期目标则是到 2030 年，
将该类先进工艺月产能进一步提升至 50 万片。
将该类先进工艺月产能进一步提升至 50 万片。
中芯国际是目前国内唯一具备 7nm 工艺量产能力的企业。多年来，公司已通过上海、深圳、北京等地晶圆厂持续扩充先进工艺产能。
半导体分析机构 SemiAnalysis 测算，2025 年中芯国际先进工艺月产能有望逼近 5 万片。
半导体分析机构 SemiAnalysis 测算，2025 年中芯国际先进工艺月产能有望逼近 5 万片。
即便处于出口管制环境中，中芯国际仍可持续采购海外晶圆制造设备，且相关管制政策的实际执行力度有限，为产能扩张提供了支撑。
若资金、设备供应稳定，上述产能规划具备落地可行性。
若资金、设备供应稳定，上述产能规划具备落地可行性。
不过中芯国际联合 CEO 赵海军坦言，扩产仍受外部因素制约。公司提前采购的部分关键设备，因配套设备采购受阻，存在时间差问题，
导致部分已采购设备今年暂无法投入产线使用。
导致部分已采购设备今年暂无法投入产线使用。
即便面临设备配套的阶段性难题，中芯国际扩产节奏仍不会停滞，同时公司也将持续发力成熟工艺赛道，保障整体产能与业务布局。
