1月28日《韩国经济日报》消息，继英伟达积极推动SOCAMM商业化后，AMD、高通也正探索为旗下AI服务器芯片导入该类内存模组。

相较板载LPDDR DRAM Die，SOCAMM维护更便捷；对比DDR系DIMM模组，其PCB占用面积更小、能效更优。据悉，AMD和高通

考量的SOCAMM，与英伟达版本外形规格不同：前者模组PCB设两列LPDDR Die且可集成PMIC，英伟达版本则仅一列DRAM Die、无PMIC。

业内认为，若更多企业采用SOCAMM，将进一步推高AI基建领域的LPDDR需求，或将对智能手机、笔记本电脑等传统LPDDR应用领域形成需求挤压。