1月21日消息，DRAM供需持续紧俏，存储厂与大客户的合作模式迎来结构性调整。华邦电、南亚科等厂商的长期供货合约，已从传统“锁价又锁量”，

转为“锁量不锁价”主流模式，既保障产能优先级与出货稳定，又保留价格随市浮动的弹性。 目前这类长期合约年限普遍拉长至两年以上，部分大客户的合作框架甚至谈至2030年。产业人士表示，该模式为厂商锁定基本产能利用率与盈利下限，

是保本保供的稳健策略，仅在价格暴涨时难以获取超额毛利。 与此同时，三星、SK海力士等头部厂商全力布局HBM及先进制程，大幅压缩一般型DRAM新增供给。预计2026年HBM市场产值年增57%、

出货量年增68%，投片量占整体DRAM供给的23%，进一步加剧一般型产品的供给紧张。 业界普遍判断，DRAM供需紧俏状态将持续至2026年底，其中服务器DRAM供需缺口约15%；待2027年各大厂新增供给逐步释放，

行业供需才有望从极度紧俏走向结构性再平衡。