1 月 20 日消息，台积电近期交出一份亮眼的四季度及全年财报，营收与盈利双双创下佳绩，市场需求的旺盛态势也让其将今年的资本

开支上调至520 亿 - 560 亿美元区间。

台积电业绩爆发的核心驱动力，正是来自全球火热的 AI 芯片市场 —— 全球绝大多数 AI 芯片均由其代工，且新一代产品集中采用 3nm 工艺，

这直接推动台积电 3nm 产能处于满载状态。即便其计划在今年底将 3nm 月产能扩充至 19 万片晶圆，依然难以满足市场的强劲需求。

在此背景下，台积电一方面暂停接收新的 3nm 芯片流片订单，另一方面则积极劝说客户升级至最新的 2nm 工艺。尽管 2nm 工艺的价格涨幅

未及此前传闻的 50%，但相较于 3nm 仍有明显提升，客户需要为此支付更高的成本。

并非所有客户都愿意为 2nm 工艺买单，即便是苹果、AMD、NVIDIA、博通、高通、联发科这六大核心客户，也不得不启动 “备胎计划”，

寻找新的晶圆代工合作伙伴。

德银分析指出，三星位于美国德州泰勒的工厂凭借先进的工艺水平，有望吸引部分客户转移订单，其中高通与 AMD 被认为是最有可能的潜在合作方。

与此同时，Intel 也将在这场转单潮中迎来机遇。消息显示，苹果与博通正在评估 Intel 的代工能力，这已是业界多次传出的动向。目前 Intel 的 18A 工艺、

18A 增强版 18AP 工艺，以及下一代 14A 工艺的技术水平已迎头赶上：18A 工艺足以与台积电 3nm 工艺正面抗衡，而 14A 工艺从研发初期便联合客户

深度参与，目前获得的市场反馈比 18A 工艺更为积极。

加之 Intel “纯美系芯片代工” 的身份标签，未来其 18A 及 14A 工艺承接美国本土企业的芯片代工订单，本就是意料之中的事。而能否稳稳接住这波市场红利，

关键还要看 Intel 自身的产能与良率把控能力。