1 月 10 日消息，近年来台积电持续加码海外布局，其中美国市场的投资规模备受瞩目。目前台积电对美投资规划已达 1650 亿美元，未来还有可能

应美方要求进一步提升至 2000 亿美元乃至更高，与此同时，先进芯片制造工艺、封装技术及相关人员培训资源也需同步转移。

台积电位于美国亚利桑那州的一期工厂已顺利投产，主攻 5nm（台积电命名为 N4）工艺，苹果、AMD、NVIDIA 等一众科技巨头均已成为该厂核心客户。

然而，赴美建厂的代价远超预期，直接导致台积电在美业务利润大幅缩水。台积电此前披露的财报数据显示，其美国子公司第三季度净利润仅为 0.41 亿

新台币，较第二季度的 42.23 亿新台币暴跌99%。

对于这一业绩滑坡，台积电方面解释称，主要源于美国工厂二期建设的推进，前期建设投入与设备折旧费用集中摊销，直接稀释了当期利润。除此之外，

美国市场高昂的人力成本、严苛的法规监管等多重因素，也进一步推高了整体运营成本。

半导体行业分析机构 SemiAnalysis 的最新报告给出了直观对比：台积电美国 5nm 工厂生产的 12 英寸晶圆，单颗成本高达 1.6 万美元，而其中国台湾

本土同规格晶圆生产成本仅为 6681 美元；对应到毛利润上，两地工厂更是差距悬殊，美国工厂单晶圆毛利润仅 1377 美元，本土工厂则高达 10819 美元。

受此影响，美国工厂的毛利率从本土工厂的62% 直接跌至8%。

即便面临成本暴涨、利润暴跌的困境，台积电对美投资的战略态度并未动摇。在日前接受媒体采访时，台积电针对美国工厂的盈利问题作出回应，

称目前在良率管理方面已取得稳步进展。

台积电还强调，随着产能逐步释放，公司将持续优化运营效率以降低成本，借此实现更大规模的经济效益，同时助力美国半导体供应链的完善与稳固。

不难看出，台积电此番回应并未正面回应利润暴跌的核心问题，而是着重强调运营改善的进展，并明确表示助力美国完善半导体供应链的战略方向不会改变。