12月2日消息，台积电2nm制程量产计划正按既定时间表稳步推进。受市场需求持续旺盛影响，台积电晶圆供应一度陷入紧张状态，为此，这家半导体巨头

计划新建三座工厂，以充分满足客户订单需求。 与此同时，台积电1.4nm工艺的研发与落地进度同样顺利。目前，该制程对应的工厂建设正在加速推进，从整体进展判断，台积电在先进制程领域的发展

势头依旧向好。按照这一节奏，1.4nm工艺的风险性试产工作预计将于2027年正式启动。 所谓风险性试产，是指新产品大规模量产前的小批量试生产环节，其核心目的在于排查生产流程中的潜在问题，比如芯片良率、性能表现等关键指标，

进而评估工艺稳定性，降低后续大规模量产的风险，保障产品能够高效、顺利地投放市场。 据悉，台积电1.4nm制程工厂的地基工程已于2025年11月初动工，新厂区选址在中国台湾中部科学园区，规划建设四座生产厂房及配套办公楼。 该项目初期建设投资预计高达1.5万亿新台币，工厂全面建成并实现量产的目标时间定在2028年。据测算，四座工厂投产后首年，合计将为台积电

贡献160亿美元营收，同时还能创造8000至10000个就业岗位。 目前，台积电尚未对外披露1.4nm制程的客户名单。不过此前有报道称，苹果已拿下台积电2nm制程初期超半数产能，用于研发生产A20与A20 Pro芯片。

由此不难推断，这家iPhone核心制造商大概率将率先抢占1.4nm新技术的产能先机。 值得一提的是，台积电1.4nm工艺的初期良率预计不足20%，业内普遍认为，随着工艺迭代优化，该制程良率有望逐步提升，

届时市场对1.4nm芯片的需求也将迎来大幅增长。