1月3日消息近日，韩国国家级研究机构发布的一份产业竞争力报告显示，中国在智能汽车、机器人、半导体三大领域的竞争力已实现对韩国的反超。

针对半导体价值链的8个核心环节，报告给出的评估结果显示，中国在芯片设计、成品生产、产品服务及国内市场需求这四大维度均处于领先地位；

韩国则仅在材料、设备等供应链稳定性，以及海外市场需求方面保有优势。 若进一步聚焦至涵盖人工智能芯片的系统半导体设计领域，中国的领先

优势更为突出。在技术、价格、基础设施等30项细分指标的比拼中，中国占据

优势的指标多达19项，占比高达63.3%。 报告援引专家观点指出，中国本土芯片设计企业数量已突破3500家，远超韩国的不足150家，彰显出强劲的产业

内生动力与发展潜力。更值得关注的是，随着华为、寒武纪等企业在AI芯片领域实现自主化突破，韩国在部分应用场景下，甚至需要采购中国的尖端半导体产品。

而在汽车（含电动汽车、电池、自动驾驶）与机器人赛道，报告明确指出，中国的综合竞争力已全面超越韩国。 在采用1至7分的评估体系中（4分为竞争力基准线），

中国在自动驾驶汽车（5.3分）、机器人（5.0分）、电动汽车（5.0分）及电池（4.8分）四大领域的得分

均高于基准线，印证了中国在这些领域从研发、供应链，到生产服务、市场需求的全链条领先优势。 尤其在被视作未来产业制高点的自动驾驶领域，

中国更是取得了遥遥领先的地位。