12月25日消息，英特尔近期重磅推出18A工艺，这一制程更是其四年五代工艺升级计划中的核心关键，在20A工艺宣告取消后，18A工艺的战略

地位愈发凸显。按英特尔此前的制程换算方式，18A工艺等效1.8nm工艺水准，理论上性能表现优于台积电当前最先进的2nm工艺；即便暂缺乏后者

详实数据佐证，且18A在晶体管密度上稍逊一筹，其综合实力对标台积电3nm工艺实现领先已成定论。 技术层面，18A工艺搭载两大突破性创新技术：其一为英特尔自研的RibbonFET环绕栅极晶体管技术，其二是PowerVia背部供电技术。后者可有效解决

传统正面布线带来的线路拥堵、电压压降等行业痛点，两项技术协同发力，既能显著降低芯片功耗，又能大幅提升性能表现。 产能端，18A工艺主要落地于英特尔亚利桑那州的Fab 52芯片工厂。该工厂目前已完成至少4台EUV光刻机的装机调试，其中包含1台顶配的NXE:3800E型号

，每小时晶圆产能达220片；其余3台为NXE:3600D型号，每小时产能160片。据悉，Fab 52满产状态下月产能可达4万片晶圆，周产能1万片，规模等同于台积

电美国Fab 21工厂一期与二期的产能总和。英特尔还规划在该园区最终部署至少15台EUV光刻机，其中将涵盖下一代High NA EUV机型，具体配比暂未披露。 产品落地方面，基于18A工艺打造的PC端Panter Lake、服务器端Clearwater Forest两大核心产品，将于明年实现规模化上市。现阶段工厂正处于产能爬坡关键期，

芯片良率仍是制约出货量与生产成本的核心因素。英特尔此前透露，其18A工艺良率已步入行业标准爬坡曲线，每月可实现7%的提升，但要达到理想良率水平，

预计要到2027年初。这也意味着，即将在CES展会上正式发布的Panter Lake笔记本机型，上市价格大概率居高不下，或将延续此前Lunar Lake的高端定位。

英特尔此前受访时也曾明确暗示，未来将逐步收缩低端市场布局，聚焦高价值赛道发力。