11月18日消息，三星电子首次披露2nm工艺量产进展及核心技术指标。相较3nm制程，该新工艺实现性能提升5%、能效优化8%，同时芯片面积缩减5%。 尽管性能提升幅度不及业界此前预期，但这一进展标志着GAA（全环绕栅极）晶体管架构在更先进工艺节点的持续成熟与演进。

据悉，三星首款搭载2nm工艺的SoC为自研的Exynos 2600芯片，目前其良品率传闻在50%-60%区间。这款芯片的量产表现将直接检验三星晶圆代工的技术

硬实力——在10nm以下高难度先进制程领域，良品率的突破已成为厂商争夺客户的核心竞争力。 当前全球晶圆代工市场格局中，台积电以70.2%的市场份额稳居首位，而三星虽位列第二，但7.3%的市占率与台积电相差近十倍。 针对晶圆代工业务，三星已设定明确新目标：通过持续提升2nm工艺良品率、与高价值客户构建长期合作关系，力争两年内实现该业务盈利，并抢占20%的市场份额。